PCB设计介绍

   我公司拥有一支20余人的专业设计团队,平均从业经验3年以上,年完成设计1000余种,人均完成设计50余种,总计约100万PIN。

   我们对PCB设计有着丰富的经验积累,特别对含有HDI电镀孔、激光孔、盲埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹,在设计中充分考虑了印制板的可制造性、可测试性、可装配性。同时,我们聘请多名技术专家,致力于信号完整性(SI)分析,板级EMC设计,板级电源完整性分析等,为PCB高端设计提供了最有力的的保障。另外,我司制订了严格的设计文件保密制度,并且与每位员工签订了保密协议,充分的保护了客户资料的安全性。

   我们承诺以专业的设计团队,为客户提供最优质的技术支持;以设计、生产到电子组装一站式作业流程,为客户提供最便捷高效的服务;以严格的保密制度,为客户提供最安全的保障。



设计能力:

已完成PCB设计的最高难度

◎最高设计层数:30层
◎最大PIN数目:29245
◎最高密度:30PIN/cm2
◎最高工艺水平:HDI工艺 4+N+4
◎最小线宽、线间距:2MIL
◎单板BGA数目:70片
◎最小BGA PIN间距:0.5mm
◎最高速信号:3.125G差分信号

已完成PCB板复制的最高难度

◎最高设计层数:16层
◎最大PIN数目:17742
◎最小线宽、线间距:4MIL
◎BGA数目:10
◎最小BGA PIN间距:0.8mm