• 板厚≥5.0mm
  • 尺寸:460mm×580mm
  • 层数: 44层
  • 最小线宽/间距: 75/75μm
  • 最小孔径: 0.30mm
  • 脉冲电镀
  • 盘径: 0.8mm
  • 介质材料: FR-4, PI, BT
  • 表面处理: OSP/ENIG/HASL
  • 特性阻抗: 50±7%
  • 符合RoHS规定
  • 无铅、无卤素
  • Total Thickness: 5.0mm or thicker
  • Size: 460mm×580mm or larger
  • Total layer: 44
  • Min. Line/Space: 75/75μm
  • Min. hole diameter: 0.30mm
  • Pulse plating
  • Via land diameter: 0.8mm
  • Material: FR-4, PI, BT
  • Surface treatment: OSP/ENIG/HASL
  • Control Impendence: 50±7%
  • RoHS Compliance
  • Lead Free & Halogen Free
  
  • 板厚≥3.5mm
  • 尺寸: 510mm×560mm
  • 层数: 29层
  • 最小线宽/间距: 75/75μm
  • 最小孔径: 0.30mm
  • 脉冲电镀
  • 盘径: 0.8mm
  • 介质材料: FR-4, PI, BT
  • 表面处理: OSP/ENIG/HASL
  • 特性阻抗: 50±7%
  • 符合RoHS规定
  • 无铅、无卤素
  • 盲孔、埋孔、通孔
  • Total Thickness: 3.5mm or thicker
  • Size: 510mm×560mm
  • Total layer: 29
  • Min. Line/Space: 75/75μm
  • Min. hole diameter: 0.30mm (TH)
  • Pulse plating
  • Via land diameter: 0.8mm
  • Material: FR-4, PI, BT
  • Surface treatment: OSP/ENIG/HASL
  • Control Impendence: 50±7%
  • RoHS Compliance
  • Lead Free & Halogen Free
  • Hole structure: Buried & Blind hole
  
  • 板厚≥2.0mm
  • 尺寸: 420mm×520mm
  • 层数: 刚性区域12层
  • 层数: 挠性区域6层
  • 最小线宽/间距: 75/75μm
  • 最小孔径: 0.30mm
  • 脉冲电镀
  • 盘径: 0.8mm
  • 表面处理: OSP/ENIG/HASL
  • 单端阻抗: 50±5%
  • 差分阻抗: 100±7%
  • 无铅、无卤素
  • 盲孔、埋孔、通孔
  • Total Thickness: 2.0mm or thicker
  • Size: 420mm×520mm
  • Total layer: 12
  • Total layer: 29
  • Min. Line/Space: 75/75μm
  • Min. hole diameter: 0.30mm (TH)
  • Pulse plating
  • Via land diameter: 0.8mm
  • Surface treatment: OSP/ENIG/HASL
  • Single-ended impedance 50±5%
  • Differential impedance 100±7%
  • Lead Free & Halogen Free
  • Hole structure: Buried & Blind hole
  
  • 结构:4+12+4
  • 板厚≥ 2.2mm
  • 尺寸: 440mm×420mm
  • 最小线宽/间距: 50/50μm
  • 最小铜柱直径: 90μm
  • 孔上叠孔
  • 盘径: 150μm
  • 盘节距: 0.80mm
  • 介质材料: PI, BT, ABF,High Tg 环氧树脂
  • 表面处理: OSP/ENIG
  • 特性阻抗: 50±7%定
  • Structure:4+12+4
  • Total Thickness: 2.2mm or thicker
  • Size: 440mm×420mm
  • Min. Line/Space: 50/50μm
  • Min. copper pillar diameter: 90μm
  • Stacked via
  • Via land diameter: 150μm
  • Bump pad pitch: 0.80mm
  • Material: PI, BT, ABF, High Tg Epoxy
  • Surface treatment: OSP/ENIG
  • Control Impendence: 50±7%
  • High Density Interconnection Boards
  
  • 结构:4+12+4
  • 板厚≥ 2.2mm
  • 尺寸: 440mm×420mm
  • 最小线宽/间距: 50/50μm
  • 最小铜柱直径: 90μm
  • 孔上叠孔
  • 盘径: 150μm
  • 盘节距: 0.80mm
  • 介质材料: PI, BT, ABF, High Tg 环氧树脂
  • 表面处理: OSP/ENIG
  • 特性阻抗: 50±7%
  • Structure:4+12+4
  • Total Thickness: 2.2mm or thicker
  • Size: 440mm×420mm
  • Min. Line/Space: 50/50μm
  • Min. copper pillar diameter: 90μm
  • Stacked via
  • Via land diameter: 150μm
  • Bump pad pitch: 0.80mm
  • Material: PI, BT, ABF, High Tg Epoxy
  • Surface treatment: OSP/ENIG
  • Control Impendence: 50±7%
  • High Density Interconnection Boards
  

一.常规工艺(2+10+2层,成品率>99%):
构造层(Build-up layers)部分:
内层:线宽≥4mil,线间距≥4mil
外层:线宽≥5mil,线间距≥5mil
最小HDI孔(埋盲孔)0.15mm,最小HDI孔焊盘≥0.25mm
基板层(Base layers)部分:
线宽≥5mil,线间距≥5mil,最小钻孔(通孔)10mil,焊盘≥18mil

二.成熟工艺(3+12+3层,成品率>95%):
构造层(Build-up layers)部分:
内层:线宽≥3mil,线间距≥3mil
外层:线宽≥4mil,线间距≥4mil
最小HDI孔(埋盲孔)0.1mm,最小HDI孔焊盘≥0.18mm
基板层(Base layers)部分:
线宽≥4mil,线间距≥4mil,最小钻孔(通孔)10mil,焊盘≥18mil

三.最高工艺(4+14+4层,成品率>90%):
构造层(Build-up layers)部分:
内层:线宽≥2mil,线间距≥2mil
外层:线宽≥3mil,线间距≥3mil
最小HDI孔(埋盲孔)0.065mm,最小HDI孔焊盘≥0.125mm
基板层(Base layers)部分:
线宽≥3mil,线间距≥3mil,最小钻孔(通孔)10mil,焊盘≥18mil